国内研报

跨越带宽增长极限,HBM赋能AI新纪元

AI时代存储新需求催生HBM,海内外供需缺口扩大蓝海广阔随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片

AI 终端行业深度:驱动因素、终端设备、前 景展望及相关公司深度梳理

AI 大模型是指具有数以亿计参数的神经网络模型,是链接底层算力和上层应用的重要一环。这些神经网络模型可以在大规模数据集上学习复杂的表示和知识,从而实现高度自动化的智能功能;而从 AI 产业结构来看,产业链上游为基础层,包括算力等,中游为算法和模型层,下游为应用层,大模型是链接上游算力和下游应用的核心。

AI 时代的算力领军人

GPU+DPU+CPU 全面布局,AI 软硬件一体化龙头优势领先。英伟达成立于 1993 年,构建以 CUDA 生态为核心,将底层 GPU+DPU+CPU 进行整合,

AI大模型赋能手机终端,拥抱AI手机新机遇

OPPO将AI手机定义为具有算力高效利用能力、真实世界感知能力、自主学习能力以及创作能力的手机。目前众多手机厂商将AI作为关键差异化因素,希望通过AI开发全新的亮眼功能。vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等各大手机厂商纷纷发布了AI大模型,向生成式AI手机进化。2024年2月,魅族决定All in AI,

AI 手机时代即将来临 软硬件迎来新一轮创新周期

手机 AI 引领手机市场新一轮创新,AI 赋能大幅改变手机功能。手机市场近年来创新停滞,换机频率下降,市场空间增长缓慢,未来 AI 带来手机应用功能更加丰富,生成式模型及智能助手等功能明显提升使用效率,

生成式 AI 行业深度:演进历程、驱动因素、 产业链及相关公司深度梳理

1.定义生成式人工智能(Generative artificial intelligence)是利用复杂的算法、模型和规则,从大规模数据集中学习,以创造新的原创内容的人工智能技术。这项技术能够创造文本、图片、声音、视频和代码等多种类型的内容,全面超越了传统软件的数据处理和分析能力。

乘大模型之风,AI 芯片元老寒武纪再度起航

以 Transformer 结构为主的生成式带动了加速计算的需求突破式增长,随着Scaling law 的进一步拓展,Nvidia 数据中心的收入从 2024 财年 Q1 的 4 3 亿

AI 端侧应用系列报告(三) 苹果手机的三层成长逻辑

三层次模型调用保障用户隐私,实现更强大、更高效且高度优化的 AI。AI部署方式:设备端与云端相结合,本地小模型、私有云苹果

AI 推动+技术创新,关注消费电子 设备需求

伴随 AI 终端新品发布,智能手机出货回暖,消费电子景气复苏。得益于新产品集中发布、新技术导入等因素,2024Q1 全球智能手机出货量 2.89 亿部,同比增长 7.7%;

深度拆解代表性机型,看 AI 与卫星通信为智能手 机硬件端带来哪些变化

智能手机创新持续推进,AI与卫星通信成为当前主要创新方向。在经历了 2016前手机行业的“黄金十年”后,智能手机行业竞争格局已逐步固化,迈入“微创新”为主的头部竞争时代。